Intelligenz für Metallbauteile
Hohe Produktionstemperaturen erlaubten es bislang nicht, metallische Bauteile in einem Arbeitsprozess mit RFID-Chips auszustatten. Fraunhofer-Forscher stellen auf der Euromold in Frankfurt eine Verfahrensvariante vor, mit der sich die Funkchips zerstörungsfrei integrieren lassen.