Intelligenz für Metallbauteile
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Hohe Produktionstemperaturen erlaubten es bislang nicht, metallische Bauteile in einem Arbeitsprozess mit RFID-Chips auszustatten. Fraunhofer-Forscher stellen auf der Euromold in Frankfurt eine Verfahrensvariante vor, mit der sich die Funkchips zerstörungsfrei integrieren lassen.