Fraunhofer IFAM auf der Bondexpo 2012 in Stuttgart – Klebtechnik, Oberflächentechnik sowie Personalqualifizierung im Kontext Klebtechnik und FVK
Das Fraunhofer-Institut für Fertigungstechnik und Angewandte Materialforschung IFAM, Bremen, präsentiert sein Leistungsspektrum vom 8. bis 11. Oktober auf der Bondexpo 2012 (Halle 7, Stand 7427): Maßgeschneiderte Entwicklungen rund um Oberflächenvorbehandlung durch Beizbänder, vorapplizierbare PASA®-Klebstoffe, Qualitätssicherung bei Klebstoffen durch Farbreaktion sowie Weiterbildungsangebote im Bereich Klebtechnik und Faserverbundkunststoff-Technologie.
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