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  • © Fraunhofer IFAM

    Die zuverlässige Blitzschutzprüfung von Windenergieanlagen ist entscheidend für Sicherheit, Anlagenverfügbarkeit und den langfristigen Erhalt der Rotorblätter. Während die Durchgangswiderstandsmessung traditionell durch Seilzugangstechniker durchgeführt wird, gewinnt der Einsatz von unbemannten Luftfahrtsystemen (UAS) zunehmend an Bedeutung. Moderne UAS-Technologie bietet das Potential die Blitzschutzanlage schnell, sicher und effizient zu prüfen. In diesem Whitepaper des Fraunhofer IFAM wird umfassend untersucht, wie präzise die Drohnenmessung des Durchgangswiderstands im Vergleich zur klassischen Handmessung abschneidet. Mehrstufige Tests in einer Laborumgebung sowie an einem Prüfaufbau und an einer Realanlage zeigen, dass die Voliro-T vergleichbare, nachvollziehbare und konservative Messergebnisse liefert. Damit stellt sie eine leistungsfähige Alternative für Betreiber dar, die ihre Blitzschutzprüfungen effizienter, sicherer und kostengünstiger gestalten möchten. Das Whitepaper bietet einen detaillierten Einblick in Messmethodik, Vergleichsergebnisse sowie empfohlene Anwendungsstrategien – und zeigt auf, welche Möglichkeiten der Drohneneinsatz für eine moderne, effiziente Blitzschutzprüfung bietet.

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  • Projekt OWES Gapfiller.
    © AUDI AG/Stefan Warter

    Projekt OWES Gapfiller.

    EINE NEUE GENERATION VON GAPFILLERN FÜR DIE WÄRMEABLEITUNG VON BATTERIEN IN E-AUTOS | Die Wärmeabfuhr von Batterien ist essenziell, um sie vor Überhitzung zu schützen. Das betrifft zunehmend auch die Batterien, die in E-Autos und anderen Elektrofahrzeugen eingesetzt werden. Nur mit effektiver Wärmeabfuhr kann eine starke Antriebsleistung und eine lange Lebensdauer der Fahrzeuge gewährleistet werden. Dies wird mit Gapfillern ermöglicht.

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  • © Adobe Stock/sdecoret

    An den Standorten Bremen und Dresden wird ein breites Spektrum additiver Fertigungsverfahren erforscht. Alle zeichnen sich durch enorme geometrische Freiheiten, einen hohen Individualisierungsgrad und eine ausgezeichnete Rohstoffeffizienz aus. Und das entlang der kompletten Wertschöpfungskette: von der Erzeugung der 3D-Datenmodelle über die Fertigung bis zur Endbearbeitung und -kontrolle der Bauteile.

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  • SPANNUNGEN IN DER KLEBFUGE NACH DER KLEBSTOFFHÄRTUNG - URSACHE UND WIRKUNG | Die häufigsten Ursachen für Spannungen in Klebfugen während der Klebstoffhärtung sind die härtungsbedingte Volumenabnahme des Klebstoffes und unterschiedliche thermische Ausdehnungen von Klebstoff und Fügeteilen oder zwei verschiedenen Fügeteilen. Bei der Auslegung von Klebungen ist die Frage nach der Volumenabnahme, auch Härtungsschrumpf genannt, zentral. Es ist wichtig, den Materialwert zu bestimmen und zu verstehen, wie viel Volumenabnahme tatsächlich Spannungen verursacht.

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  • © Fraunhofer IFAM

    Links: 3D gedrucktes Kunststoffbauteil mit integrierten LEDs und 3D gedruckten Heat-Sink Kühlrippen (hellgrau). Rechts: Thermografische Charakterisierung der Wärmeableitung.

    THERMISCH LEITFÄHIGES HEAT-SINK-MATERIAL FÜR DEN 3D-DRUCK UND DIE FUNKTIONSINTEGRATION VON ELEKTRONIK | Bei der Integration von Elektronik oder LEDs in additiv gefertigte Kunststoffbauteile ist die Wärmeabfuhr im Betrieb ein Thema. Mittels 3D-Druck (Fused Filament Fabrication, FFF) können hier thermisch leitfähig ausgestattete Kunststoffkomposite als Heat-Sinks eingesetzt werden. Die Material- und Prozessentwicklung für Anwendungen im Bereich Automotive und Lighting erfolgte im Rahmen des Projekts »Hyb-Man – Hybrid 3D Manufacturing of Smart Systems«.

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  • THERMISCH LEITFÄHIGES HEAT-SINK-MATERIAL FÜR DEN 3D-DRUCK UND DIE ELEKTROINTEGRATION | Bei der Integration von Elektronik oder LEDs in additiv gefertigte Kunststoffbauteile ist die Wärmeabfuhr im Betrieb eine Herausforederung. Mittels 3D-Druck (Fused Filament Fabrication, FFF) können hier thermisch leitfähig ausgestattete Kunststoffkomposite als Heat-Sinks eingesetzt werden.

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  • Bipolarplatten des ZSW werden mittels Unterdruck im Drucknest fixiert. Aufbau von Drucknest und Sieb erlauben die gleichzeitige Beschichtung auf Anoden (links)- und Kathodenseite (rechts) je Druckprozess. Für den umseitigen Druck werden die Bipolarplatten nach Aushärtung wieder dem Siebdruckprozess zugeführt.
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    Bipolarplatten des ZSW werden mittels Unterdruck im Drucknest fixiert. Aufbau von Drucknest und Sieb erlauben die gleichzeitige Beschichtung auf Anoden (links)- und Kathodenseite (rechts) je Druckprozess. Für den umseitigen Druck werden die Bipolarplatten nach Aushärtung wieder dem Siebdruckprozess zugeführt.

    APPLIKATIONSVERFAHREN FÜR DEN DICHTSTOFFAUFTRAG AUF BIPOLARPLATTEN MITTELS SIEBDRUCK | Das Fraunhofer IFAM ist Ihr kompetenter Partner für innovative Forschungsdienstleistungen im Bereich der Brennstoffzellenfertigung. Neben Industrieprojekten in diesem Kontext sind wir in öffentlichen Forschungsprojekten aktiv – unter anderem im Nationalen Aktionsplan Brennstoffzellen-Produktion (H2GO) . Der Nationale Aktionsplan bildet die wesentlichen Sensitivitäten der Wertschöpfungskette bei der Herstellung, Stacking und Recycling der substanziellen Brennstoffzellen-Komponenten ab. Das Fraunhofer IFAM forscht u.a. an der Verwendung des Siebdruckverfahrens zur Dichtstoffapplikation auf Bipolarplatten, was neben der Reduktion von Produktionskosten noch einige weitere Vorteile mit sich bringt.

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  • © Fraunhofer IFAM

    RECYCLING VON BRENNSTOFFZELLEN: KLEBTECHNISCHE MONTAGE- UND DEMONTAGESTRATEGIEN | Brennstoffzellen sind eine elementare Komponente zur Nutzung von klimafreundlichem Wasserstoff im Verkehrssektor. Das Fraunhofer IFAM ist Teil der Technologieallianz Stack2P im nationalen Projekt H2Go im Rahmen des vom Bundesverkehrsministerium geförderten nationalen Aktionsplans zur Brennstoffzellenproduktion. Ein zentrales Ziel ist die Entwicklung von recyclinggerechten Fertigungstechnologien für Brennstoffzellen nach dem Prinzip "Design for Recycling" und die Umsetzung in eine Montage- und Demontageplattform zur anschließenden Überführung der Bauteile in skalierbare Wiederverwendungs-, Reparatur- und Recyclingkonzepte. Ziel ist es, die Produktqualität zu erhöhen, den Produktentwicklungszyklus und die Entwicklungskosten zu reduzieren sowie Produktionsfehler zu verringern.

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