Schutz von elektronischen Bauteilen

Elektronische Komponenten und Baugruppen sind im Einsatz nicht nur mechanischen Beanspruchungen ausgesetzt, sondern auch schädlichen Umwelteinflüssen wie Feuchtigkeit, Temperaturwechseln und insbesondere Korrosion. Diese Faktoren können die Zuverlässigkeit und Lebensdauer der Elektronik erheblich beeinträchtigen und führen oft zu teuren Reparaturen oder Ausfällen. Hier bietet das Fraunhofer IFAM eine innovative Lösung: ultradünne Atmosphärendruck (AD)-Plasma-Schutzschichten. Diese Beschichtungen bieten einen zuverlässigen Schutz vor Alterungs- und Umweltschäden, verbessern die Leistungsfähigkeit und tragen gleichzeitig zu einer nachhaltigeren Fertigung bei.

Ultradünne Plasmaschichten

Im Vergleich zu herkömmlichen Schutzlacken und Vergussmassen zeichnen sich die am Fraunhofer IFAM entwickelten Plasmapolymerschichten durch eine Schichtdicke von nur wenigen 100 Nanometern aus. Dadurch verbessern sie die Wärmeableitung und ermöglichen eine höhere Packungsdichte von Elektronikkomponenten. Die Schichten werden lösemittelfrei und präzise im Atmosphärendruck appliziert und tragen zur Reduzierung des Global Warming Potentials (GWP) bei.

Vorteile der AD-Plasmatechnologie

• Umweltfreundlichkeit: Lösemittelfreier, trockener Prozess ohne VOC-Emissionen.
• Effizienz: Keine Trocknungsöfen notwendig, ressourcenschonende Beschichtungen.
• Nachhaltigkeit: Reduziertes GWP und optimierte Ressourcennutzung.
• Technische Vorteile: Verbesserte Bauteil-Entwärmung durch ultradünne Schichten.
• Prozessintegration: Automatisierung und Inline-Prozessüberwachung problemlos umsetzbar.
• Elektrische Isolation: Durch Verwendung von isolierenden Stoffen für die Beschichtung werden die elektrischen Kennwerte verbessert und ermöglichen so vielfach eine Reduzierung der Isolationsschichtdicke

Anwendungsbereiche

Die AD-Plasmaschichten eignen sich ideal als Ersatz für herkömmliche Schutzlacke und Vergussmassen und kommen u.a. in den folgenden Anwendungen zum Einsatz:

• Beschichtung von Sensoren (auch optische).
• Lokaler Schutz von Leiterbahnen und Kontakten.
• Schutzschichten auf Elektronik-Boards.
• Beschichtung unter den Baugruppen auf bestückten Leiterplatten

Dank der Vielseitigkeit und Nachhaltigkeit dieser Technologie lassen sich Produktionsprozesse vereinfachen und gleichzeitig Kosten senken.

Nachhaltig. Effizient. Zukunftssicher.

Setzen Sie auf modernste AD-Plasma-Technologie, um Ihre Elektronik vor Alterungseinflüssen zu schützen – umweltfreundlich, wirtschaftlich und zukunftsorientiert.